中国芯片制造工具巨头AMEC关注收购Sizone以扩大CMP设备覆盖范围 作者： 时间：2025-12-19 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询

在中国推动整合半导体产业并加强芯片自给自足之际，chinastartmarket.cn称，作为中国领先的蚀刻和薄膜沉积工具国内供应商AMEC，于12月18日宣布计划收购Sizone科技的控股权，这凸显了加强其CMP布局的明确举措。

尽管交易仍处于初步阶段，估值和定价尚未最终确定，报告强调了其战略逻辑。AMEC的核心产品组合集中在等离子体蚀刻和薄膜沉积，这两种均为基于真空的干法工具，而Sizone则专注于化学机械抛光（CMP），这是湿法设备的基石。

这标志着AMEC迈向平台型半导体设备领导者的重要一步。新浪报道，董事长兼首席执行官尹家辉告诉《中国证券日报》，公司目前覆盖约30%的前端集成电路设备。尹表示，未来五到十年内，AMEC及其合作伙伴计划扩展到高端集成电路市场的60%以上份额，目标是在2035年前跻身全球规模、竞争力和客户满意度的领导者行列。

CMP成为中国半导体发展的关键焦点

值得注意的是，chinasmarket.cn 指出，CMP设备已被纳入中国《首批重大技术设备推广与应用指导目录》，并有政策激励措施——如对28纳米以下工艺节点实行10年企业所得税免税——促进了产业投资。

报告补充称，随着逻辑芯片进入3nm时代，CMP工艺步骤大幅增加，使CMP在半导体设备支出中的份额从5–8%提升至超过12%，并使其成为晶圆资本支出的关键组成部分。

因此，通过将CMP纳入旗下，拟议的交易预计将释放有意义的战略协同效应，进一步契合AMEC将有机增长与有针对性的并购相结合的战略，以扩大其在集成电路价值链中的影响力。

根据Sizone官网，该公司成立于2018年，是一家高端化学机械平坦化（CMP）设备供应商，成立于2018年。《安全时报》指出，其主要产品是12英寸CMP系统。

随着中国加速推动半导体制造设备本地化，AMEC本身正乘势而上。《证券时报》报道，AMEC的等离子体刻蚀工具已为全球领先客户的先进集成电路制造线以及先进的存储器和封装生产线提供动力。报告指出，其产品线包括高能CCP（电容式）和低能ICP（感应）等离子体蚀刻器，现已覆盖中国超过95%的蚀刻应用。

chinasmarket.cn 引用的财务报告显示，AMEC在2025年前三个季度实现了80.63亿元人民币的收入，同比增长46.40%，股东净利润增长32.66%，达到12.11亿元人民币。第三季度营收增长50.62%，达到31.02亿元人民币，净利润增长27.50%，达到5.05亿元人民币。